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英特尔披露Lakefield芯片与Foveros技术新进展

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阅读次数 778      发表日期 2019-12-15 08:38

在IEE国际电子设备会议(IEDM 2019)上,英特尔展示两款封装集成产品,其中一款全向互连、一款Foveros 3D堆叠技术。外媒猜测采用堆叠设计的芯片或支持下一代PCIe等新I/O,并迎来内核优化平衡后的高效率新计算芯片。

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  英特尔某位工程师在第一场演讲期间,披露英特尔全新Foveros 3D堆栈技术。英特尔首席工程师还表示:2020年假日季将有望见到Lakefield市场的一些更新;初代产品已经面世(尚未开放预订),详情要等到2020年底的第二代更新。在同一场IEDM演示中,英特尔工程师还提到Foveros堆栈技术可整合调制解调器中。

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  鉴于英特尔最近刚宣布与联发科合作,新技术或在5G时代发挥更大的用场。

  随着时间的推移,英特尔显然会将其Foveros和EMIB互联工艺能否拉低到对价格更敏感的市场,仍有待观察。目前,已公布的两款英特尔Lakefield产品分别是三星Galaxy Book S和微软Surface Neo,预计2020年中上市。

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  英特尔Foveros 3D堆栈技术是使用多个彼此叠置的硅芯片,其中一个硅芯片专门用于高速缓存或内存,以减小芯片的总体封装尺寸、增加带宽。英特尔首款Foveros芯片(Lakefield)堆叠采用不同制程的芯片,包括一个I/O、计算裸片以及PoP内存。

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  英特尔第二款Foveros芯片基于Xe -HPC架构的高性能计算GPU,代号为“Ponte Vecchio”,计划2021下半年发布,并将使用Foveros技术,每个GPU将具由两部分硅芯片组合而成,主要为百亿级别Aurora超级计算机而打造,后者将于2021年安装在阿贡国家实验室。



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