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英特尔第12代酷睿移动版提前曝光

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阅读次数 489      发表日期 2021-3-9 12:48
就在第11代酷睿还没有全部登台亮相之际,英特尔第12代酷睿就已经表示,它的大刀已经饥渴难耐了。那么,第12代酷睿都有谁,它们能够有多强?
第11代酷睿的最后一块拼图
目前,代号为Tiger Lake-U、Tiger Lake-Y和Tiger Lake-H35的第11代酷睿(移动版)已经先后量产上市,5月份我们还将迎来Tiger Lake-H45,也就是为真正的游戏本定制的最高性能处理器。
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Tiger Lake-H35虽然也隶属于H系列,但由于它们的核心数量只有4个,所以多核性能根本无法抵御AMD移动锐龙4000/5000H系列的攻势。
作为即将上市的新平台,Tiger Lake-H45不仅将TDP开放到了45W,还将拥有最多8个物理核心,以及20条PCIe 4.0通道(H35只有4条),可以弥补其多核性能的缺陷,超高的PCIe通道带宽也足以武装满血的RTX 3080和多块PCIe 4.0 SSD的组合。
从已知的消息来看,Tiger Lake-H45至少包括i9-11980HK(2.6~5.0GHz)、i9-11900H(2.1~4.9GHz)、i7-11800H(1.9~4.6GHz)和i5-11400H(2.2~4.5GHz)四款型号。其中,前三款都是8核心16线程,而i5-11400H则是6核心12线程。
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如果不出意外,Tiger Lake-H45将会在4月底5月初正式发布,而OEM厂商也会趁着6.18大促推出相关的新品。
第12代酷睿提前曝光
在第10代酷睿时期,英特尔曾推出过代号为“Lakefield”,并采用英特尔混合技术的全新酷睿i3-L13G4和i5-L16G7处理器,它们全部集英特尔最新的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构技术于一身,主打7W的TDP,以及由1+4大小核组成的5核心,内置4MB高速缓存,主要区别在于默认主频、睿频加速频率和GPU规格。
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Lakefield平台可以将整套主板(已集成CPU、GPU、Wi-Fi、各种接口)做到如此之小
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Lakefield平台主打1+4五核架构
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Lakefield平台结构
在第12代酷睿时代,类似Lakefield平台的“大小核”战略将被发扬光大。
从已知的消息来看,第12代酷睿的移动版主要包含Alder Lake-M、Alder Lake-P和Alder Lake-S BGA三大平台,它们均采用10nm工艺打造。
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其中,Alder Lake-M包含M5和U9,前者的TDP功耗为5~7W,拥有1个大核+4个小核,集成最高64个EU单元的核显,主要适用于平板二合一等极致轻薄型的设备,类似于现有的Y系列平台。U9的TDP功耗为9~15W,最多2个大核+8个小核,集成96个EU单元的核显,同样用于极致轻薄型的设备。
Alder Lake-P包含U15、U28和H45,它们的TDP范围分别在 12~20W、 20~28W和35W~45W,我们可以将U15理解为U9的超频版,它最多2个大核+8个小核,集成96EU核显。
U28应该是第12代酷睿轻薄本中的绝对主力,它们拥有最多6个大核+8个小核。H45则是U28的超频版,类似现在Tiger Lake-U和Tiger Lake-H35的关系。
Alder Lake-S BGA是真正为游戏本定制的高性能处理器,其TDP范围在45~55W,最多8个大核+8个小核,但为了容纳更多物理核心,核显EU单元数量下降到了32个。不过,游戏本肯定都会额外武装RTX系列独显,核显强弱毫无意义。
据悉,第12代酷睿Alder Lake平台的大核为Golden Mont(尚不清楚是否支持超线程技术),小核则是Grace Mont(Atom的最新核心,不支持超线程)。
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作为消费者,我们自然是希望英特尔的“大小核”战略可以取得成功,让X86设备在(靠大核)不牺牲性能的前提下,可以(靠小核)获得媲美ARM设备的低功耗。
来源:CFAN


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