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AMD CEO确认参加Computex Zen2架构大曝光

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发表于 2019-4-4 14:33

2019年台北电脑展(Computex)将于5月27日开幕,主办方台北外贸协会(TAITRA)宣布:新一届台北电脑展将首次增设“CEO Keynote”(首席执行官主题演讲)环节,并邀请AMDCEO苏姿丰(Lisa Su)博士担任主讲人,主题“新世代高性能运算”。

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  苏姿丰表示将在本次主题演讲中揭示AMD更多新一代高性能计算平台与产品。TAITRA直接确认,AMD将推出7nm Rome EPYC霄龙二代数据中心处理器、7nm Matisse Ryzen锐龙三代桌面处理器、7nm Navi架构显卡等产品。

  AMD第二代霄龙和第三代锐龙都会采用台积电7nm工艺制造,全新的Zen 2架构,并加入PCIe 4.0的支持。二代霄龙和三代锐龙均采用MCM整合封装设计,除了CPU Die外还有专门的I/O Die,I/O Die则是14nm工艺制造,专门负责输入输出控制。

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  AMD第二代霄龙由8个CPU Die组成,最高可达64核心,号称性能翻番、浮点性能翻两番;三代锐龙已知最多8核心,不过AMD预留16核心的空间,这一代升级到最高16核并不意外。伴随锐三代锐龙一同出现的还有新一代X570主板,并向下兼容300、400系列主板。

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  AMD的Navi显卡更让人纠结,虽然显卡线路图显示今年推出,不顾哦至今没有任何细节曝光,在发布Radeon VII之后,其定位更是无法确认是中高端还是旗舰。另外,NVIDIA在2018年推出支持光线追踪的产品,Navi是否支持硬件光追也是关注焦点。

  另有消息称,AMD可能在台北电脑展上发布更多Radeon Instinct加速计算卡,是已经推出的7nm工艺、Vega架构的Radeon Instinct MI60/MI50的衍生版本。


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