在笔记本领域,“颜值即正义”的说法依旧成立,因此OEM厂商才会想尽办法提升视觉上的辨识度,比如夸张造型的外壳(A面),压缩到极致的屏幕边框(B面),炫酷的键盘呼吸灯效和掌托装饰纹理(C面)。那么,作为隐秘的角落,笔记本的D面能有哪些变化?
消失的升级舱盖
笔记本平时都是平放在桌面之上,D面始终背对用户,除了开箱验机时扫过一眼,它在很多笔记本的生命周期里都很难“重见光明”。实际上,笔记本的底盖设计对使用体验的影响极大,比如——升级的便利性。
早期笔记本在底盖上都会专门为内存、硬盘设立单独的“小舱盖”,只需拧下几颗固定螺丝就能拆下对应的盖板,进行内存和硬盘的拆卸升级操作,而无需拆开整个底盖,简单又安全。
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但是,随着笔记本开始走上“瘦身”之路,升级舱盖便逐渐告别了历史舞台,无论是升级还是除尘清灰,都需要拧下所有螺丝,将整个一体化的底盖拆开
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导致这个问题的原因有很多。一方面,是很多轻薄本为了追求极致的纤薄,采用板载内存颗粒设计,的确没有太多升级的需求。另一方面,则是笔记本的底盖厚度较之几年前也变得越来越薄,如果再对其切割开孔,可能会影响整个底盖的强度。当然,最重要的因素还是成本,一体化的底盖开模最便宜,OEM厂商不会为了方便用户而刻意重新定制底盖。
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底盖的材质
底盖的材质主要分为复合材质(塑料)和金属材质(铝合金,铝镁合金)。其中,金属材质的优势是可以做的更薄,有利于帮整机瘦身。此外,由于金属材质的导热性能更好,所以很多OEM厂商会在内置SSD芯片的表面贴上导热硅脂片,让其与底盖接触,从而将整个底盖变成“散热片”。金属底盖多见于轻薄本,因为此类产品大多采用一体化的C面,C面包含四周(接口)的框架,底盖只是遮住(保护)主板的盖板而已。
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塑料底盖多见于游戏本,往往连带着散热出风口和四周接口的框架,使用塑料更容易塑型。
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有些产品会在主板SSD对应的塑料底盖内层位置附加一层金属片,辅助贴有导热硅脂片的SSD散热。
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开孔的艺术
笔记本底盖上覆盖着大大小小的细密开孔,它们的作用是通风透气,开孔的形状有圆形、菱形、栅格、网点等等,通过组成窗棂或蜂巢的样式,可以显著提升D面的颜值。一般来说,底盖上的开孔内部对应的多是发热(处理器、热管、SSD、内存)或发声单元(扬声器)(图8),理论上开孔面积越大,空气流通性越好。
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但是,为笔记本的底盖开孔也是一门学问,涉及到空气动力学,盲目的增加开孔很可能导致风扇出现啸叫声,哪怕内部贴有防尘网也会增加灰尘的侵入。因此,底盖的开孔不在多,不在大,而在于合理性。只是,这方面很难量化成具体的数据,往往通过实际测试才能对比出设计上的优劣。
脚垫的设计
笔记本底盖上还有一个非常重要的元素,它就是脚垫。一般来说,脚垫越高,可以将机身抬高,增加底部空气流通,有利于散热,但太高的脚垫又会让笔记本显得过厚。此外,角度其实还有一个作用,那就是隔断冷热空气。
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很多轻薄本都将散热出风口放在了屏幕转轴的夹角内,从中传出的热浪很容易流回底盖的进风口。因此,绝大多数轻薄本都会在底盖靠后的位置添加长条形状的脚垫,阻止热气回流。
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很多游戏本虽然没有采用长条形状的脚垫,但也会将脚垫放在风扇对应的进风口后面。当然,也有部分轻薄本为了底盖设计的美观性,采用对称的圆形脚垫,无法对散热起到更好的增益效果。
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来源:CFAN




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