今天,咱们则将目光投向搭载联发科天玑9000和天玑8000系列的新品,看看联发科阵营中哪款产品散热更豪华。为了方便对比,笔者同时还加入了骁龙8平台的新品作为参考。
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我们曾经不止一次强调过,最适合量化当前智能手机散热能力的参数就是VC均热板的面积,大家要学会辨别手机厂商的宣传话术,总散热面积≠VC均热板面积,前者是包含石墨、铜箔等其他散热部件的整体总面积。
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当然,笔者并不是说其他散热部件不重要,比如增加迷你涡轮风扇的效果远超增加VC面积,但当前除了红魔、拯救者旗下的少数高端游戏手机,风扇很难在普通手机身上普及开来。此外,芯片与散热部件之间的填充物也能起到一定的增益效果,只是没有暴力增加VC均热板面积那么直接有效。
需要注意的是,VC均热板在材质(纯铜、铝合金等)和厚度方面存在差异,相同面积的VC,采用纯铜+更厚实的设计,散热性能肯定会更好一些。
本文收录了2022年新上市的搭载骁龙8,以及搭载天玑9000和天玑8000系列移动平台的新品。不过,很多型号官方并没有公布其内置VC均热板的具体面积,网上也查询不到相关的信息,这类产品就无法加入本期的天梯榜里了。代表产品有OPPO Reno8 Pro+(天玑8100-MAX)、OPPO K10(天玑8000-MAX)、一加Ace竞速版(天玑8100-MAX)、荣耀70 Pro(天玑8000)、荣耀70 Pro+(天玑9000)、腾讯ROG 6(新骁龙8+)和小米12 Pro天玑版(天玑9000+)等。
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从天梯榜来看,VC均热板面积最大的代表依旧是搭载骁龙8的Redmi K50电竞版和黑鲨5 Pro,4860mm2和5320mm2的面积非常夸张,天玑平台手机VC均热板面积最大的产品是vivo X80(4285mm2)。虽然联发科新一代天玑芯片的能效比远超骁龙平台,但如果能同时搭配更大面积的VC均热板,也能让我们玩起游戏来更安心不是?
来源:CFAN




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