苹果在秋季新品发布会上正式发布了全新的iPhone 14系列手机。全新的iPhone 14系列首次全系加入了双向卫星通信功能。此外,iPhone 14 Pro / Pro Max系列还带来了全面的改进,比如首次将“刘海屏”设计改为了全新的“药丸屏”,采用了最新的A16仿生芯片,并将沿用了多年的1200万像素主摄升级到了4800万像素主摄等。
近日,国外专业的拆解机构iFixit以及国内的拆解机构“微机分”均对于iPhone 14系列进行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在设计和配置上与iPhone 13系列接近,且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版,所以这里就对于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解进行介绍。
iPhone 14拆解
在iPhone 14的拆解上,与之前一样,先是要取出SIM卡托(美版已升级eSIM,无需卡托),然后卸下手机底部的两颗螺丝,划开屏幕的粘胶后即可打开屏幕。拆下屏幕只需拆下两颗螺丝和两个排线的盖板即可。
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屏幕之下是一大块和中框一体成型的铝板,下方则是主板等核心部件。另外,为了让5G+GPS+Wifi+Bluetooth+卫星信号在一个设备中全部工作,所以其天线数量也是非常的惊人,需要广泛的接地。所以,十个新的电磁干扰指连接到横跨后面板的接触点,以保持之前通过焊接完成的接地。
由于iPhone 14采用的是与上代iPhone 13一样的刘海屏设计,所以屏幕内侧的距离、环境光传感器和麦克风的位置布局基本没变。
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接下来是拆卸iPhone 14后盖,加热后打开后盖时,需要注意打开角度不要过大,不然背面盖板与主板相连的无线充电排线可能会被拉坏。
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卸下固定无线充电排线的螺丝和盖板即可分离后盖。后盖后盖内侧有无线充电模块,上方覆盖有散热膜,后盖上还集成了闪光灯和后置麦克风。
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这里需要指出的是,全新的iPhone 14和iPhone 14 Plus(Pro系列则不是)均采用了不同以往的“三明治”式的内部结构设计,屏幕和背壳都是可以轻松单独拆卸下来的,这样非常便于屏幕和后盖的维修或更换。
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这一点似乎也反应在了iPhone 14系列的官方维修价格上,iPhone 14 / 14 Plus的后盖维修价格只有不到Pro系列的一半。
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iFixit认为,“这是一个不小的壮举,支持该结构的新型金属中框需要进行全面的内部重新设计,同时需要重新考虑射频设计,有效地将其入口防水保护周长增加了一倍。”
从“微机分”对于国行版iPhone 14的拆解来看,电池容量是3279毫安时,相比iPhone13增加了184毫安时,供应商还是新普科技。震动马达应该和上代一致,接近1215的规格。
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虽然之前信息显示,iPhone 14有采用长江存储的闪存芯片,不过“微机分”拆解的这台国行版iPhone 14的ROM供应商为铠侠。
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由于iPhone 14在硬件配置上与iPhone 13系列接近,所以其他内部核心器件就不再做展开介绍。
iPhone 14 Pro系列拆解
iPhone 14 Pro系列的拆解过程与iPhone 14类似,只不过其并没有采用iPhone 14类似的三明治解构,后盖不能单独拆卸。
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△iPhone 14 Pro(左)和iPhone 14(右)打开屏幕后对比
卸下主板上的8颗螺丝,即可取出主板上的盖板。这回的盖板没有像之前那样做分离设计,直接就是一整块,所以散热膜面积也增加了一些。盖板背面就是各BTB的缓冲泡棉。
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断开屏幕与主板和电池相连的排线,即可分离屏幕。对比上代的iPhone 13 Pro可以看到,iPhone 14 Pro屏幕内侧的散热膜面积有所增加。
拆开iPhone 14 Pro屏幕背面“灵动岛”区域的盖板,可以看到,相比iPhone 13 Pro,iPhone 14 Pro的距离传感器的位置下移了,进一步缩窄了原有的3D结构光部分的宽度,距离传感器的形态也有变化,环境光传感器则没有变。
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从屏幕正面来看,iPhone 14 Pro的Face ID是类似“感叹号”的开孔,屏幕显示区域新增了两个距离感应器的开孔,另外iPhone 14 Pro系列的听筒开孔相比上代明显缩减了不少。
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接下来是拆卸主板。需要先挑开11个BTB接口,卸下两颗固定听筒的螺丝,即可取出听筒,听筒下方有这个导音孔的设计。
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从iPhone 14 Pro的听筒集成了扬声器,从尺寸上来看,相比上代小了一点点。iPhone 14 Pro Max也同样有缩水。
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取出iPhone 14 Pro的Face ID模组,可以看到,上方的元器件顺序相比上代有所变化。如下图,从左到右依次是点阵投影、红外传感器和前置摄像头。
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取出主板后,可以看到iPhone 14 Pro依然采用的是双层堆叠结构,主板左上角的空焊盘是毫米波天线。与iPhone 14 Pro Max的主板形态完全一致。
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将两块主板拆开后,A16处理器的对应位置有导热材料的覆盖,整体芯片布局和数量相比上代有明显差异。
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iFixit还给出的美版iPhone 14 Pro Max主板上各元器件详细信息如下:
先看主控SoC所在的主板的一面:
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红色:苹果A16处理器,型号为APL1W10/339S01104,64 位六核CPU+五核GPU,由台积电6nm工艺代工。实际上A16应该是在三星K3LK2K20CM-EGCP 6 GB LPDDR5 SDRAM内存下方,通过POP堆叠封装在一起。
橙色:苹果 APL109A/338S00942 电源管理芯片
黄色:苹果/Dialog半导体 338S00839-B0 电源管理芯片
绿色:博通 BCM59365EA1IUBG 无线电源接收器
天蓝色:意法半导体(ST)STB601A05电源管理芯片
深蓝色:苹果/Dialog半导体 338S00819-A1 电源管理芯片
紫色:德州仪器 TPS65657B0 显示电源芯片
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红色:德州仪器 (TI) LM3567A1 LED 闪光灯驱动器
橙色:苹果/Cirrus Logic 338S00738 音频编解码器
黄色:可能是ADI的taptic engine driver
绿色:德州仪器 CD3710A1 VCSEL 阵列驱动器
天蓝色:恩智浦半导体CBTL1618A0显示端口多路复用器
深蓝色:德州仪器 USB 2.0 dual repeater
紫色:安森美DC-DC converter
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红色:可能是安森美DC-DC converter
橙色:可能是意法半导体串行EEPROM存储器
蓝色:可能是环旭电子的模块
黄色:博通AFEM-8245前端模块
再看与A16处理器相对的另一块主板的内面的元器件布局(虽然美版iPhone 14系列升级了eSIM,但是拆解来看Pro Max内部还是存在SIM卡读卡器的位置):
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红色:意法半导体 ST33J 安全元件
橙色:苹果/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器
黄色:高通 PMX65 电源管理芯片
绿色:高通 QET7100 envelope tracker
天蓝色:可能是高通PMK65时钟发生器
深蓝色:可能是Qorvo的envelope tracker
紫色:可能是意法半导体的电源管理芯片
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红色:恩智浦半导体SN210V NFC控制器,带安全元件
橙色:卫星通信模块(可能)
黄色:高通 SDX65M X65 5G 调制解调器(骁龙X65)
绿色:高通 SDR735 射频收发器
天蓝色:高通 SMR546 射频收发器
深蓝色:博通AFEM-8231前端模块
紫色:Skyworks SKY58290-20 前端模块
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红色:博通AFEM-8240前端模块
橙色:可能是Skyworks SKY58853-17?前端模块
黄色:可能是Skyworks SKY52628天线开关模块
绿色:可能是Skyworks SKY5xx92-16功放模块
紫色:博世的6轴加速度计/陀螺仪
再来看该主板的另一面的元器件布局:
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红色:闪迪 SDMVGKLK2 128G 128 GB NAND 闪存
橙色:苹果/Dialog半导体 338S00819-A1 电源管理
黄色:可能的苹果/Cirrus Logic 338S00843语音处理器
绿色:苹果/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器
天蓝色:可能的苹果/Dialog半导体 338S0081C ?电源管理
深蓝色:德州仪器 (TI) TPS61280H 直流-直流转换器
紫色:可能是意法半导体(ST)电子工程技术方案
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红色:可能是英飞凌负载开关
橙色:恩智浦半导体NTB0101GS1 1-bit转换收发器
黄色:德州仪器 LSF0101 1 位双向电压电平转换器
紫色:可能是无线/蓝牙模块(可能)
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红色:可能是连接到卫星天线的连接器
橙色:5G 毫米波贴片天线
接下来再看摄像头部分。iPhone 14 Pro/Pro Max系列虽然依旧是超广角+广角+长焦的三摄方案,并搭配了LiDAR镜头,但是主摄首次升级为了全新的4800万像素传感器,单位像素面积为1.22μm,支持四像素合一技术,单位像素面积可达2.44μm,镜头光圈为f/1.78,镜头焦距为24mm,并且搭载了第二代传感器位移防抖技术。不过,在超广角和长焦镜头上,二者依旧维持1200万像素,长焦镜头等效焦距为77mm,超广角镜头等效焦距为13mm。
从摄像头模组尺寸上来看,iPhone 14 Pro的摄像头模组尺寸是要比iPhone 13 Pro的略大一点。
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拆开摄像头模组,可以看到iPhone 14 Pro的主摄传感器,继续采用了iPhone 12 Pro系列率先引入的传感器移位图像稳定系统,使得防抖性能大幅提升。在主摄传感器尺寸上,iPhone 14 Pro从上代的1/1.67英寸扩大到了1/1.31英寸。
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iPhone 14 Pro的后置的激光雷达模组与上代相比仅排线设计上略有变化。
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虽然,“微机分”并未指出iPhone 14 Pro系列镜头模组、图像传感器及激光雷达模组供应商,不过,根据之前的资料来看,Pro系列的后置镜头模组应该主要是有大立光供应,图像传感器主要是索尼供应。后置的激光雷达模组则主要是由索尼供应。至于前置的Face ID模组,之前iPhone 13系列的Face ID是由富士康和LG Innotek供应,不过 14 Pro系列的Face ID有所改进,所以不确定是否依然由这两家供应。
iPhone 14 Pro的后置闪光灯内侧四周有防尘防水的胶圈,与上代相比差异比较明显。暴力拆开后可以看到,iPhone 14 Pro的后置闪光灯从上代的2颗灯珠变成了一大颗灯珠,但是苹果把它分成了9份,可以自适应的控制闪光强度,亮度和均匀性上都有提升。
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iPhone 14 Pro的底部扬声器模块在尺寸上与上代基本一致。
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iPhone 14 Pro的马达尺寸相比上代虽说是有缩水,但外部接近0920的规格依旧是很优秀。
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底部的副板结构和上代一样,集成有气压计,两个麦克风以及一个充电口。底部扬声器出窗口内侧有防尘防水的胶圈。
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电池方面,iPhone 14 Pro系列依然是L型电池,从“微机分”拆解的国行版机型来看,iPhone 14 Pro电池容量是3200毫安时,相比上代增加了105毫安时,供应商是惠州德赛;iPhone 14 Pro Max的电池容量为4323毫安时,相比上代少了29毫安时,供应商是欣旺达。
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△iPhone 14 Pro电池信息
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△iPhone 14 Pro Max电池信息
iPhone 14 Pro系列后壳上还有一些零部件,结构上稍微做了一些调整,WiFi天线和NFC天线集成在了一根排线上,实体按键和无线充电模块和上代一样都是集成在一起的。
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小结:
从上面的拆解报告以及已有的公开信息来看,这次iPhone 14 / 14 Pro虽然在硬件配置上并未有Pro系列那样的大升级,但是其在内部结构上进行了重新设计,“三明治”式的设计使得易于维修性大幅提升。
因此,iFixit对于iPhone 14的可修复性评分给出了7分(满分为10分)的高分,这也是自iPhone 7以来的最高评分。iFixit甚至表示:“这是一件大事,苹果公司应该进行一个重大声明,即iPhone 14 已经从内到外进行了重新设计,以使其更易于维修。”
iFixit的山姆·戈德哈特(Sam Goldheart)认为:“在这个时代,产品发布不应该仅仅是吹嘘一些小的新功能。为什么库克不吹嘘可修复性?我们不知道这会发生,因为苹果根本没有提到。但他们应该这样做。”
另外,iPhone 14系列引入的双向卫星通信功能也是大家关注的一个焦点。而iPhone 14系列之所以能支持双向卫星通信,主要得益于升级了高通骁龙X65基带芯片,以及苹果自研的RF射频天线。
此前的资料显示,高通骁龙X65基带芯片,不仅最高可以支持10Gbps的下行速率,而且覆盖了包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合。经过确认,iPhone 14系列的卫星通信,正是由高通骁龙X65提供支持,该基带芯片增加了新的2.4 GHz n53频段功能,以支持苹果合作的卫星通信公司 Globalstar的卫星。
Globalstar的执行主席ICJay Monroe在今年早些时候的新闻发布会上就曾吹嘘道:“我们赞赏自公司成立以来与高通公司的密切关系,并感谢他们的团队为帮助我们实现Band n53的承诺所做的辛勤工作。”Globalstar此前还曾宣布,同意将其当前和未来卫星网络容量的 85%用来支持iPhone的双向卫星通信功能。
另外,双向卫星通信功能的加入,再加上已有的5G、WiFi、蓝牙、GPS等众多的通信功能,这些不仅使得天线数量大幅增加,同时也对于天线的设计带来了更大的挑战。在拆解当中,我们也看到了苹果在天线上的一些新的设计。
拆解还显示,iPhone 14 Pro 系列虽然依然采用的是6GB的内存,但是采用了最新的LPDDR5技术,而前代 iPhone 13系列则是LPDDR4X。
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此前苹果已表示,不考虑在中国以外市场销售的iPhone当中采用长江存储的闪存,所以在iFixit的美版iPhone 14系列的拆解当中,我们没有看到采用长江存储闪存的版本。
不过,“微积分”拆解的三款国行版iPhone 14系列也并未发现有采用长江存储的闪存。但是,根据国内一位博主放出的国行版iPhone 14 Pro Max拆解视频称,其所拆解的版本采用的是由长江存储供应的闪存。
从近年来苹果iPhone的供应链的变化来看,国行版iPhone当中的中国大陆供应商的比重正在持续增长。
这或许也是苹果为了降低“美中科技战”及“地缘政治问题”所带来的供应链风险而采取的措施。




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