AMD已经发布了RX 7900系列显卡,包括两个版本RX 7900 XTX、RX 7900 XT,都基于RDNA3架构的Navi 31大核心。
它首次采用小芯片设计,包括一个台积电5nm工艺制造的GCD、六个台积电6nm工艺制造的MCD,组成96个计算单元、96MB无限缓存、384-bit显存位宽的规格,总面积约531平方毫米,晶体管数量577亿个。
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根据传闻,AMD下一代显卡还会有至少两个核心,一个是高端的Navi 32,预计对应RX 7800系列,另一个是主流的Navi 33,预计对应RX 7600系列。
AMD ROCm代码库中意外泄密,披露了它俩的核心规格,分别有60个、32个计算单元,相当于Navi 31的三分之二不到,以及整整三分之一。
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这一次,AMD一直没有披露每个计算单元内含的流处理器数量,只说采用了双发射设计,能够同时派发两路不同的指令。
换言之,每个流处理器有两个FP32核心。
根据目前的传闻,RDNA3架构每个计算单元还是64个流处理器,这样的话Navi 31、Navi 32、Navi 33核心就是分别6144个、3840个、2048个流处理器,也就是分别12288个、7680个、4096个FP32核心。
无限缓存,应该会分别精简到64MB、32MB,显存位宽大概率分别砍到256-bit、128-bit。
如果没什么意外的话,AMD会在CES 2023上披露RX 7000系列显卡的更多细节。
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